单面
抛光机是指使用化学机械抛光方式，对300m两面抛光硅片的正方向建设银行再度抛光，以减少硅片表面的微表面粗糙度和雾气(Haze)缺点的工艺技术。30mm硅片通过两面抛光后，因为依然存有表面损害缺点，及其上道工型成的表面活污，在显微镜下收看，仿佛存有一层雾气机构，这会危害事后外延性加工工艺品质或元器件特性品质，因而必须经过再度细致抛光，最大限度地减少零状缺点，因此单面抛光也称之为雾抛光(HazePolishing)。300mm硅片通过单面抛光后，事后的生产制造加工工艺不会再有机械类型的生产过程，因此单面抛光机也称作最后抛光机。
在生产加工除去基本原理上，单面抛光的除去基本原理与硅片抛光机的原理同样。因为单面抛光是细致抛光，抛光液需选用细致耐磨材料以产生适当的污泥负荷，相对应的抛光加工工艺--般选用数次抛光，因此单面抛光机般选用2个或三个串行通信抛光步骤构造。它可完成粗抛一精抛一细致抛的实际效果，图上箭头符号所显示方位为硅片抛光步骤的加工工艺部位次序。
此外，充分考虑硅片表面环境污染及抛光除去产生的硅片脸形精密度规定，单面抛光机的抛光液是多样性的，不可回收再运用。与此同时，充分考虑抛光垫除去功效的危害及抛光液在抛光垫上的划分等要素，单面抛光机理论上采用片式/每台(单硅片，单抛光台)构造方法(相近CMP机器设备方法)，如图所示8-46所显示。在单面抛光全过程中，硅片运用真空泵吸咐并夹紧在维持环内，伴随着抛光头做转动活动和往复式摇摆健身运动。抛光头施加压力组织产生工作压力，使硅片与抛光垫卡紧，抛光垫随抛光台做转动健身运动，硅片与抛光垫产生相对速度，造成机械磨擦，进而产生除去功效。微芒垫整修器对刷子盘增加一定的工作压力井做转动和往复式摇摆健身运动，对抛光垫开展自厢性调整，进而维持推光垫的磨擦除去特性。
因为单面抛光加工工艺中的抛光液是多样性的，因此单面抛光的费用较高。为了更好地提升抛光液的使用率，与此同时充分考虑提升单面抛光机机器设备的生产高效率，单面抛光机般选用多头/每台(双硅片，单抛光台)构造方法，以抛光台总数来归类，单面抛光机可分成每台单面抛光机，双台单面抛光机和三台单面抛光机。初期的每台单面抛光机选用双头(一般为4头)抛光构造，可明显增强生产率，减少产品成本，但为了能完成粗抛，精抛，细致抛等全自动全过程，必须 集成化自动化技术硅片传送设备，将两部之上的每台单面抛光机连接起來应用。伴随着30m硅片被使用到65m下列连接点的优秀集成电路芯片生产制造中，对硅片品质的需求愈来愈高，因此市面上主要是以三台单面抛光机为流行机器设备。
单面抛光机的另一种归类方法是依抛光头轨迹来区划，可分成回转式和直线型二种。参照图8-44,转盘式单面抛光机的全部抛光头，抛光台均围绕核心传动轴合理布局，抛光头根据核心轴的转动测量范围，健身运动到所需工序的抛光台对硅片开展抛光。转盘式单面抛光机构造比较紧密。为了更好地提升单面抛光机的生产率，依照当今技术性现况，三台抛光机构造与此同时有6个抛光头参加抛光，加上有此外2个抛光头参加硅片运载与卸载，那样的单面抛光机就会有8个抛光头，因而三台/八头抛光机是30m硅片单面抛光机的主要机器设备。而直线型单面抛光机受硅片运载，卸载的牵制，只有制定成双台/四头构造，机器设备高效率较低。表8-16所列入单面抛光机的具体性能参数
